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作成日 : 2025-08-11
控制軟體設計工程師
在本公司（半導體製造設備（邦定裝置）製造商）中，
您將作為控制軟體設計工程師發揮所長。
具體內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種開發專案及現有機種的客製化案件
負責尖端半導體製造設備與翻轉晶片邦定機（Flip Chip Bonder）嵌入式軟體的規格定義、設計與開發
撰寫並說明針對測試用戶的說明資料，並提供包含海外現場的客戶支援
您將作為控制軟體設計工程師發揮所長。
具體內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種開發專案及現有機種的客製化案件
負責尖端半導體製造設備與翻轉晶片邦定機（Flip Chip Bonder）嵌入式軟體的規格定義、設計與開發
撰寫並說明針對測試用戶的說明資料，並提供包含海外現場的客戶支援
作成日 : 2025-08-09
委託分析服務公司的技術工程師
■作為技術工程師，將負責前處理工程，或使用電子顯微鏡（FIB/TEM）對半導體與電子材料進行分析，並包含與客戶的會議協調、客戶陪同觀察等相關業務。
■向使用半導體的大型國內企業等提供委託分析設備，並在客戶立會觀察的同時進行分析作業。
■本公司配備完整的電子顯微鏡設備，能夠在高水準的環境下執行專業分析業務。
■向使用半導體的大型國內企業等提供委託分析設備，並在客戶立會觀察的同時進行分析作業。
■本公司配備完整的電子顯微鏡設備，能夠在高水準的環境下執行專業分析業務。
清除過濾器