作成日 : 2025-10-15
[京都] 飯店前台工作人員
客人入住及退房
處理客房詢問、處理客人詢問等
作成日 : 2025-10-15
[全職員工]無經驗可！高爾夫球場餐廳廚師 招募中
具體工作內容包括:
• 根據菜單進行烹飪
• 食材的準備與管理
• 盛盤與準備上菜
• 清潔與衛生管理
作成日 : 2025-10-15
水果蔬菜貿易事務
【詳細內容】
・出口／進口通關文件與裝船文件的製作
・與海外客戶的電子郵件往來
・船運預訂（Booking）業務
・採購費用、運費等相關付款業務
・收款確認
・營業支援業務（確認訂單郵件、製作訂購單與相關文件等）
作成日 : 2025-10-15
房地產銷售員
此工作重點在於透過詳盡的需求與生活方式訪談，為客戶找到最合適的居所，並建立起彼此的信任關係，擔任非常重要的角色。
作成日 : 2025-10-15
水果蔬菜的海外銷售
基本上是針對既有客戶的業務開發，但也會負責開拓新客戶（包括銷售對象與供應對象）。新客戶的開發將從顧客或其他部門的介紹、或是透過網路、電話與電子郵件主動接洽開始。此外，未來也預計擴大其他商品的進出口業務，因此我們正在尋找能積極開拓國內外客戶、勇於挑戰的人才。
本公司具備鼓勵擴展職務範圍的企業文化，未來也有可能指派您參與新項目等工作。
作成日 : 2025-10-15
[全職] 高爾夫球場場地維護員
具體包括:
・草坪修剪
・撒肥料和殺菌劑
・植物修剪及間伐工作
・場地整備作業,如施工等
您將負責為客戶創造一個舒適的高爾夫球環境,是一項重要且有成就感的工作!
\即使是無經驗者也能安心!/
通過細心的培訓和前輩員工的支持,您可以從零開始學習技能。
作成日 : 2025-10-14
專任維護服務人員
具體內容包括：
輸入由IT部門整理的資料文件
管理進入工作區前的手機與設備
管理新進員工使用的SIM卡等
作成日 : 2025-10-14
高爾夫場 前台工作人員
體驗。
具體工作內容包括:
接待業務:顧客引導、入住及退房手續
電話應對/預約接待:處理詢問,使用預約系統管理業務
文書工作:簡單的數據輸入和文件整理等
在高爾夫球場的寧靜環境中,您將能夠提升您的接待技能!
即使無經驗,將有詳細的培訓和支持,讓您安心起步。
作成日 : 2025-10-14
2025年10月起 - [包含完全免費的私人房間] 餐廳清潔工作
ケービー食品株式会社 阿蘇白雲山荘
作成日 : 2025-10-14
[含私人宿舍] 飯店洗衣工作
・洗碗、洗玻璃杯
・協助烹飪，例如簡單的裝盤和準備
在餐廳吃完飯後，請清洗你的玻璃杯和盤子！
洗完碗碟後，將其擦乾淨並放入櫥櫃中。
將餐廳餐具擺放在托盤上
您還將負責協助簡單的食物準備和其他烹飪任務。
作成日 : 2025-10-14
業務部門創始成員
我們正在招募業務部門的創始成員，負責拓展從台灣進口的燒酒在日本的銷售通路，主要對象為零售商等客戶。
您將負責推廣進口商品，開發新的販售據點，並積極展開銷售活動。
此外，在熊本舉辦與台灣相關的活動時，也預計會參與設攤銷售等支援工作。
※預計於年底左右入職
作成日 : 2025-10-14
[全職] 高爾夫球桿弟
• 高爾夫球具的接收與交付
• 高爾夫球車駕駛
• 在球場上為客戶提供建議與指導
• 其他球童相關工作
ケービー食品株式会社 阿蘇白雲山荘
作成日 : 2025-10-14
【含宿舍】阿蘇山飯店清潔
（具體來說，鋪床、清掃和整理客房、設置便利設施、清潔浴室等）
作成日 : 2025-10-13
控制軟體設計工程師
您將擔任控制軟體設計工程師並發揮所長。
具體工作內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種的開發專案或現有機種的客製化專案
負責尖端半導體製造設備、翻轉晶片接合機（Flip Chip Bonder）的嵌入式軟體之規格定義、設計、開發
撰寫面向測試用戶的說明資料並進行說明，以及提供客戶支援（包括海外現場支援）
作成日 : 2025-10-12
製藥、化工和保健食品公司的品質保證（管理候選人）
您將作為現任部長的輔佐人員參與管理工作，主要仍以您親自負責的案件處理為主。
在管理職務方面，您將作為主要負責人，統籌食品GMP稽核應對及ISO9001的外部稽核相關業務。
作成日 : 2025-10-12
藥品・化學品・健康食品的品質管理業務
■ 工作內容詳細如下：
・試驗與檢驗業務
・分析設備的點檢與校正
・因應與分析業務相關的稽核對應
作成日 : 2025-10-12
[附免費單人房宿舍] 飯店清潔工作
作成日 : 2025-10-12
育苗培土製造人員
您將負責以下與育苗培土相關的製造作業：
使用大型挖土機將原料土投入製造設備
操作製造機械與包裝機器
作成日 : 2025-10-10
控制軟體設計工程師
您將作為控制軟體設計工程師發揮所長。
具體內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種開發專案及現有機種的客製化案件
負責尖端半導體製造設備與翻轉晶片邦定機（Flip Chip Bonder）嵌入式軟體的規格定義、設計與開發
撰寫並說明針對測試用戶的說明資料，並提供包含海外現場的客戶支援
作成日 : 2025-10-08
[N4以上] 半導體檢測人員
- 使用檢查設備檢查工作
・有可能需要填寫一些報告（請用簡單的日文填寫）
晉升為正式員工：員工入職一年三個月後，可依員工意願晉升為正式員工。