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作成日 : 2025-12-07
控制軟體設計工程師
在本公司（半導體製造設備（邦定裝置）製造商）中，
您將作為控制軟體設計工程師發揮所長。
具體內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種開發專案及現有機種的客製化案件
負責尖端半導體製造設備與翻轉晶片邦定機（Flip Chip Bonder）嵌入式軟體的規格定義、設計與開發
撰寫並說明針對測試用戶的說明資料，並提供包含海外現場的客戶支援
您將作為控制軟體設計工程師發揮所長。
具體內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種開發專案及現有機種的客製化案件
負責尖端半導體製造設備與翻轉晶片邦定機（Flip Chip Bonder）嵌入式軟體的規格定義、設計與開發
撰寫並說明針對測試用戶的說明資料，並提供包含海外現場的客戶支援
作成日 : 2025-12-05
控制軟體設計工程師
在本公司半導體製造設備（邦定裝置）製造商中，
您將擔任控制軟體設計工程師並發揮所長。
具體工作內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種的開發專案或現有機種的客製化專案
負責尖端半導體製造設備、翻轉晶片接合機（Flip Chip Bonder）的嵌入式軟體之規格定義、設計、開發
撰寫面向測試用戶的說明資料並進行說明，以及提供客戶支援（包括海外現場支援）
您將擔任控制軟體設計工程師並發揮所長。
具體工作內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種的開發專案或現有機種的客製化專案
負責尖端半導體製造設備、翻轉晶片接合機（Flip Chip Bonder）的嵌入式軟體之規格定義、設計、開發
撰寫面向測試用戶的說明資料並進行說明，以及提供客戶支援（包括海外現場支援）
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