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找到 14 件。
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作成日 : 2026-03-15

控制軟體設計工程師

在本公司半導體製造設備(邦定裝置)製造商中,
您將擔任控制軟體設計工程師並發揮所長。

具體工作內容包括:

在半導體製造設備的軟體開發中,參與新機種的開發專案或現有機種的客製化專案

負責尖端半導體製造設備、翻轉晶片接合機(Flip Chip Bonder)的嵌入式軟體之規格定義、設計、開發

撰寫面向測試用戶的說明資料並進行說明,以及提供客戶支援(包括海外現場支援)
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作成日 : 2026-03-14

[包含完全免費的私人房間] 餐廳清潔工作

飯店內餐廳的送餐、收拾餐桌、接待客人、廚房助手、洗碗等工作。
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作成日 : 2026-03-14

育苗培土製造人員

在位於宮崎縣東諸縣郡國富町的宮崎工廠,
您將負責以下與育苗培土相關的製造作業:

使用大型挖土機將原料土投入製造設備

操作製造機械與包裝機器
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作成日 : 2026-03-14

育苗用土裝箱作業員

您將在位於宮崎縣東諸縣郡國富町的宮崎工廠從事育苗培土的裝箱作業。

作業內容包括:

將紙杯大小的育苗用土依序放入育苗托盤中(一次約50個)

將填滿的托盤裝入紙箱中
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作成日 : 2026-03-14

委託分析服務公司的技術工程師

■作為技術工程師,將負責前處理工程,或使用電子顯微鏡(FIB/TEM)對半導體與電子材料進行分析,並包含與客戶的會議協調、客戶陪同觀察等相關業務。
■向使用半導體的大型國內企業等提供委託分析設備,並在客戶立會觀察的同時進行分析作業。
■本公司配備完整的電子顯微鏡設備,能夠在高水準的環境下執行專業分析業務。
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作成日 : 2026-03-14

廠管部倉庫員

・將入庫貨物進行分類,檢查數量和重量
・檢查物品(主要是PC等資訊設備)的外觀、操作,並將序號輸入到電子表格中
- 拆卸設備並分類零件
- 檢查晶片(CPU、記憶體)的外觀並按規格分類
・資料擦除(物理破壞、使用軟體覆蓋)
・支援入庫和出庫作業(使用籃框車搬運貨物)
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作成日 : 2026-03-14

[Working Holiday] 廠務管理部倉庫工人

・將入庫貨物進行分類,檢查數量和重量
・檢查物品(主要是PC等資訊設備)的外觀、操作,並將序號輸入到電子表格中
- 拆卸設備並分類零件
- 檢查晶片(CPU、記憶體)的外觀並按規格分類
・資料擦除(物理破壞、使用軟體覆蓋)
・支援入庫和出庫作業(使用籃框車搬運貨物)
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作成日 : 2026-03-14

[全職] 居酒屋店員

首先只要能有精神地說一聲「歡迎光臨」,就沒問題!
【店鋪服務人員】
※統一錄取後,會根據適性與希望進行分配!
各職位的詳細資訊如下:
【外場服務】
負責接待顧客,點餐
將料理送到顧客的座位並負責結帳
【廚房助理】
從簡單的料理輔助工作開始
之後會負責備料和擺盤等工作
【洗碗區】
負責清洗從外場送回的餐具
【店鋪清掃】
營業前負責店鋪的清掃工作
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作成日 : 2026-03-14

[附免費單人房宿舍] 飯店清潔工作

清掃工作:包含客房(整理床鋪、浴室等濕區)及飯店內大浴場等水場設施的清潔
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作成日 : 2026-03-14

[全職員工]無經驗可!高爾夫球場餐廳廚師 招募中

在自然豐富的高爾夫球場「小淵沢高爾夫俱樂部」的餐廳工作,負責烹飪相關的各項工作。
具體工作內容包括:
• 根據菜單進行烹飪
• 食材的準備與管理
• 盛盤與準備上菜
• 清潔與衛生管理
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作成日 : 2026-03-13

[全職] 高爾夫球場場地維護員

在自然豐富的高爾夫球場,您將負責場地管理的各項工作。
具體包括:
・草坪修剪
・撒肥料和殺菌劑
・植物修剪及間伐工作
・場地整備作業,如施工等
您將負責為客戶創造一個舒適的高爾夫球環境,是一項重要且有成就感的工作!
\即使是無經驗者也能安心!/
通過細心的培訓和前輩員工的支持,您可以從零開始學習技能。
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作成日 : 2026-03-12

高爾夫場 前台工作人員

在度假地「小淵沢高爾夫俱樂部」擔任前台業務,您將負責「待客之道」,為顧客提供舒適的
體驗。
具體工作內容包括:
接待業務:顧客引導、入住及退房手續
電話應對/預約接待:處理詢問,使用預約系統管理業務
文書工作:簡單的數據輸入和文件整理等
在高爾夫球場的寧靜環境中,您將能夠提升您的接待技能!
即使無經驗,將有詳細的培訓和支持,讓您安心起步。
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作成日 : 2026-03-10

[全職] 高爾夫球桿弟

擔任球童,具體工作內容包括:
• 高爾夫球具的接收與交付
• 高爾夫球車駕駛
• 在球場上為客戶提供建議與指導
• 其他球童相關工作
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作成日 : 2026-03-08

控制軟體設計工程師

在本公司(半導體製造設備(邦定裝置)製造商)中,
您將作為控制軟體設計工程師發揮所長。

具體內容包括:

在半導體製造設備的軟體開發中,參與新機種開發專案及現有機種的客製化案件

負責尖端半導體製造設備與翻轉晶片邦定機(Flip Chip Bonder)嵌入式軟體的規格定義、設計與開發

撰寫並說明針對測試用戶的說明資料,並提供包含海外現場的客戶支援
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