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作成日 : 2025-06-13
控制軟體設計工程師
在本公司（半導體製造設備（邦定裝置）製造商）中，
您將作為控制軟體設計工程師發揮所長。
具體內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種開發專案及現有機種的客製化案件
負責尖端半導體製造設備與翻轉晶片邦定機（Flip Chip Bonder）嵌入式軟體的規格定義、設計與開發
撰寫並說明針對測試用戶的說明資料，並提供包含海外現場的客戶支援
您將作為控制軟體設計工程師發揮所長。
具體內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種開發專案及現有機種的客製化案件
負責尖端半導體製造設備與翻轉晶片邦定機（Flip Chip Bonder）嵌入式軟體的規格定義、設計與開發
撰寫並說明針對測試用戶的說明資料，並提供包含海外現場的客戶支援
作成日 : 2025-06-13
控制軟體設計工程師
在本公司半導體製造設備（邦定裝置）製造商中，
您將擔任控制軟體設計工程師並發揮所長。
具體工作內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種的開發專案或現有機種的客製化專案
負責尖端半導體製造設備、翻轉晶片接合機（Flip Chip Bonder）的嵌入式軟體之規格定義、設計、開發
撰寫面向測試用戶的說明資料並進行說明，以及提供客戶支援（包括海外現場支援）
您將擔任控制軟體設計工程師並發揮所長。
具體工作內容包括：
在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種的開發專案或現有機種的客製化專案
負責尖端半導體製造設備、翻轉晶片接合機（Flip Chip Bonder）的嵌入式軟體之規格定義、設計、開發
撰寫面向測試用戶的說明資料並進行說明，以及提供客戶支援（包括海外現場支援）
作成日 : 2025-06-10
化學藥品操作員
▼將藥劑裝入塑膠容器並保管於專用倉庫
▼利用槽車將化學品運送至工廠，並輸送至儲存槽
▼使用堆高機將塑膠容器運送至供應端
▼分析藥劑的濃度與精度
▼將無法再使用的藥劑裝入鐵桶並進行廢棄處理
▼負責操作團隊的管理
等等
※工廠內為無塵室環境，需穿著防塵衣或防護服。
※工廠內禁止攜帶智慧型手機及具備錄影功能的設備。
工作以數個團隊分組，實施24小時輪班制。
團隊成員多元，包括日本人、台灣人、中國人等。
▼利用槽車將化學品運送至工廠，並輸送至儲存槽
▼使用堆高機將塑膠容器運送至供應端
▼分析藥劑的濃度與精度
▼將無法再使用的藥劑裝入鐵桶並進行廢棄處理
▼負責操作團隊的管理
等等
※工廠內為無塵室環境，需穿著防塵衣或防護服。
※工廠內禁止攜帶智慧型手機及具備錄影功能的設備。
工作以數個團隊分組，實施24小時輪班制。
團隊成員多元，包括日本人、台灣人、中國人等。
作成日 : 2025-06-07
平台客服專員
■職務概述:
在我們公司負責面向企業的智能支付平台,您將負責在服務導入時以及導入後對
客戶進行支持工作。工作主要通過電話或線上工具與客戶進行溝通,並與其他成員及業務人員
協作完成工作。
■職務詳細:
(1) 智能支付平台的服務導入支持
(2) 跟進現有客戶並處理查詢
(3) 根據現有客戶分析提出新計劃等
在我們公司負責面向企業的智能支付平台,您將負責在服務導入時以及導入後對
客戶進行支持工作。工作主要通過電話或線上工具與客戶進行溝通,並與其他成員及業務人員
協作完成工作。
■職務詳細:
(1) 智能支付平台的服務導入支持
(2) 跟進現有客戶並處理查詢
(3) 根據現有客戶分析提出新計劃等
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