控制軟體設計工程師
招募要項
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招聘職位 |
Pm（嵌入式，控制） ／ Se、Pg（嵌入式、控制） |
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工作內容 |
在本公司半導體製造設備（邦定裝置）製造商中， 您將擔任控制軟體設計工程師並發揮所長。 具體工作內容包括： 在半導體製造設備的軟體開發中，參與新機種的開發專案或現有機種的客製化專案 負責尖端半導體製造設備、翻轉晶片接合機（Flip Chip Bonder）的嵌入式軟體之規格定義、設計、開發 撰寫面向測試用戶的說明資料並進行說明，以及提供客戶支援（包括海外現場支援） |
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應聘資格 |
【必須技能・資格】
【歡迎技能・資格】 |
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雇用形式 |
正式員工 |
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薪資 |
月薪 28万円 - 45万円
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工作地點 |
東京 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
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工作時間 |
彈性工時制度（以一年為單位的輪班制） 工作時間：8:45～17:25 法定工作時數：每天 7 小時 45 分 休息時間：55 分鐘 |
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休假與假期 |
每週休二日制（依本公司行事曆之輪班制度） 年間休假天數：110天 有薪休假：入職滿6個月後給予10天 |
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福利制度 |
選考線上完成 ／ 沒經驗OK ／ 立即加入 ／ 你的房子、宿舍、房屋補貼 通勤津貼 員工食堂 退休金（確定給付企業年金） 財形儲蓄制度 團體壽險折扣 定期健康檢查、壓力檢測 在宅工作制度 員工折扣制度 可騎自行車／開車通勤（有條件限制） 共濟會制度（福利互助會制度） 有宿舍(1R，單人房) |
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招聘流程 |
1.書面審查 2.第一次面試 3.第二次面試、線上適性測驗、筆試 4.錄取通知（內定) |
公司概要
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成立年份 |
2019年 |
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資本額 |
1億円 |
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業務內容 |
幾乎所有最新技術，如 AI、ChatGPT、自動駕駛等，都離不開半導體 為了實現全球半導體廠商所研發的尖端半導體，我們公司的半導體製造設備扮演了重要角色， 您能在此過程中體會到對社會的貢獻感。 我們面對的是世界頂尖的半導體廠商。半導體屬於最尖端且日新月異的領域， 由於設備用於超微細製造技術，技術部門經常需要直接與客戶進行溝通與說明。 |